Samsung си партнира със своя леярски конкурент TSMC, за да разработят съвместно безбуферния HBM4, следващо поколение AI чип, каза Дан Кочпатчарин, ръководител на екосистемата и управлението на съюза в TSMC, по време на форума Semicon Taiwan 2024 миналата седмица. Паметта с висока честотна лента (HBM) е от решаващо значение за AI поради нейната превъзходна скорост на обработка в сравнение с традиционните чипове DRAM (динамична памет с произволен достъп). Samsung и TSMC ще предоставят персонализирани чипове и услуги, поискани от клиенти като NVIDIA и Google. Безбуферният HBM4 ще предложи 40% по-голяма енергийна ефективност и 10% намалена латентност в сравнение с настоящите модели, предполагат индустриални анализатори. Двата чип гиганта планират да започнат масово производство на новия чип през втората половина на следващата година, според доклада на Korea Economic Daily. [The Korea Economic Daily]
Свързани
Нашия източник е Българо-Китайска Търговско-промишлена палaта